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Empfohlene Produkte im Bereich „B760 Itx“
Wir haben Produkte im Bereich „B760 Itx“ miteinander verglichen und Empfehlungen für Dich zusammengestellt. Hier findest Du die Top 15 im Bereich „B760 Itx“.
B760 Itx – das Wichtigste im Überblick
Die B760 ITX ist eine Produktreihe von Hauptplatinen, die speziell für den Formfaktor ITX (Information Technology Extended) entwickelt wurden. Diese Hauptplatinen sind bekannt für ihre kompakte Größe und ihren beeindruckenden Funktionsumfang, was sie ideal für kleine Gehäuse und minimale Bauweisen macht. Beachten Sie, dass alle Produkte in dieser Reihe eine Unterstützung für den B760 Chipsatz bieten, der besonders für Computerspiel-Enthusiasten und Profis geeignet ist. Die Hauptunterschiede zwischen den einzelnen Modellen liegen in zusätzlichen Funktionen und Anschlüssen, wie z.B. die Anzahl und Art der RAM-Slots, Anschlüsse für Erweiterungskarten und Speicheroptionen. Es ist daher ratsam, die technischen Spezifikationen jedes Modells sorgfältig zu prüfen, um sicherzustellen, dass es Ihren spezifischen Anforderungen entspricht. Einige Modelle sind zudem mit fortgeschrittenen Features wie integrierten Wärmeableitungen, RGB-Beleuchtung und hochwertigen Audio-Komponenten ausgestattet.
Die Bestseller im Bereich „B760 Itx“
Eine Liste der Bestseller unter der Kategorie „B760 Itx“ findest Du hier. Hier kannst Du Dich orientieren, welche Produkte andere Nutzer besonders oft gekauft haben.
- Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core der 13. Generation und Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation
- Robuste Stromversorgung: 8 + 1 Power Stages mit einer Nennleistung von 80 A, ein ProCool-Stromanschluss, hochwertige Legierungsspulen
- Optimierte VRM Thermals: Dicke Kühlkörper, die mit hochleitfähigen Wärmeleitpads mit dem VRM verbunden sind, und ein größerer, in die E/A-Abdeckung integrierter Kühlkörper
- Ausreichende M.2-Unterstützung: Zwei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze, einer mit einem kräftigen Kühlkörper, der andere strategisch platziert auf der Rückseite, um Platz zu sparen
- Next-Gen Networking: Integriertes Intel Wi-Fi 6E (802.11ax) und Intel 2.5G Ethernet mit ASUS LANGuard
- Unterstützt Intel Core Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation (LGA1700)
- Unterstützt DDR4 5333MHz (OC)
- Grafikausgabe-Optionen: HDMI, DisplayPort
- Unterstützt ASRock Auto-Treiber-Installer
- Intel LGA 1700 Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9, Intel Pentium Gold
- PC mini ITX Intel B760 Express 7.1 Kanäle
- DDR5-SDRAM 2 DIMM ECC Ohne ECC RAM-Speicher maximal: 96 GB
- HDD & SSD M.2, SATA III RAID-Unterstützung Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke: 4
- BIOS-Typ: UEFI AMI 256 Mbit ACPI-Version: 5.0 Clear CMOS-Jumper
- 2.5 Gigabit Ethernet WLAN Wi-Fi 6E (802.11ax) Bluetooth 5.3
- Intel LGA 1700-Sockel: bereit für Intel Core der 13. Generation und Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation. Bluetooth-Version 5.3
- Robuste Stromversorgungslösung: 8 + 1 Leistungsstufen für 80 A, ProCool-Stromanschluss, hochwertige Legierungsdrosseln und langlebige Kondensatoren werden alle genutzt, um die neuesten Multi-Core-Prozessoren zu unterstützen
- Optimierte VRM-Thermal: Dicke, mit hochleitfähigen Wärmeleitpads zum VRM überbrückte Kühlkörper und der größere mit der I/O-Abdeckung für zusätzliche Oberfläche integriert
- Reichlich M.2-Unterstützung: Zwei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze, einer mit einem kräftigen Kühlkörper und der andere strategisch auf der Rückseite platziert, um Platz zu sparen
- Netzwerk der nächsten Generation: On-Board Intel Wi-Fi 6E (802.11ax) und Intel 2.5G Ethernet mit ASUS LANGuard
- Hochwertige Material
- Langlebig
- Robustheit
- Flexible Gestaltung
- HOHE PERFORMANCE DER 12. UND 13. GENERATION - Das MPG B760I EDGE WIFI DDR4 (Mini-ITX) mit LGA1700 verwendet einen 8+1+1 Direct (90A, DrMOS) VRM für den Intel B760 Chipsatz. Mit Core Boost für verbesserte Stromversorgung
- INTEGRIERTE KÜHLUNG - VRM-Kühlung mit 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads und erweitertem Kühlkörper, mit Chipsatz-Kühlkörper, M.2 Shield Frozr, aktiver Frozr AI CPU- und GPU-Kühlung, Pumpenlüfterkopf und 6-lagiges PCB mit 2 oz. verdicktem Kupfer
- DDR4-SPEICHER, PCIe 5.0 x16-SLOT - 2 x DDR4-DIMM-Steckplätze mit isolierter Memory-Boost-Schaltung zur Übertaktung. Der primäre PCIe x16 Slot ist mit Steel Armor ausgestattet
- ZWEI M.2 ANSCHLÜSSE - Die Speicheroptionen umfassen 2 x M.2 Gen4 x4 64Gbps-Steckplätze. Der primäre M.2 Slot ist mit Shield Frozr ausgestattet, um thermische Drosselung zu vermeiden
- WI-FI 6E - Die Netzwerkhardware umfasst ein Intel Wi-Fi 6E Modul mit Bluetooth 5.3 & 2,5Gbps LAN. Die rückseitigen Anschlüsse beinhalten USB 3.2 Gen 2 Type-C (10Gbps), HDMI 2.1 sowie Display Port 1.4
- Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für die 13. und 12. Generation der Inte Prozessoren
- Ultraschnelle Konnektivität: PCIe 4.0, zwei M.2-Steckplätze, Realtek 2.5Gb Ethernet, Wi-Fi 6, USB 3.2 Gen 2 hinten, USB 3.2 Gen 1 Type-C vorne
- Umfassende Kühlung: VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+
- Exklusive Speichertechnologie: ASUS Enhanced Memory Profile II und ASUS OptiMem II
- Aura Sync RGB-Beleuchtung Integrierte adressierbare Gen 2-Header und Aura RGB-Header für RGB-LED-Streifen, die leicht mit Aura Sync-fähiger Hardware synchronisiert werden können
- Intel Sockel LGA 1700: Unterstützt Prozessoren der 13. und 12. Generation.
- Unvergleichliche Leistung: Hybride 8+1+1 Phasen digitale VRM-Lösung.
- Dual Channel DDR5: Unterstützt 4 x DIMMs XMP-Speichermodul.
- Nächste Generation: 3 x PCIe 4.0 x4 M.2 Anschlüsse.
- Fortschrittliches thermisches Design und M.2 Thermoschutz: um VRM Power Stabilität und M.2 SSD Leistung zu gewährleisten.
- Hochwertige Material
- Langlebig
- Robustheit
- Intel LGA 1700-Sockel: unterstützt Intel Core Series Prozessoren der 13. und 12. Generation,
- DDR4 kompatibel: Dual Channel DDR4
- Commanding Power Design: Twin 16+1+2 Phasen Digital VRM-Lösung mit 70A Power Stage
- . Modernste thermische Design: M.2 Thermal Guard III, vollständig abgedeckte MOSFET-Kühlkörper, fortschrittliches thermisches Design, PCIe Ultra Durable Armor, 6-Layer PCB
- Next Gen Konnektivität: PCIe 4.0, Triple NVMe PCIe 4.0 M.2, USB 3.2 Gen 2 Typ-C. Schnelle Netzwerkung: Intel 2,5 GbE LAN, WiFi 6. Feinabstimmung Eigenschaften: RGB FUSION 2.0, unterstützt adressierbare LED- und RGB-LED-Streifen, Smart Fan 6, Q-Flash Plus Update BIOS ohne Installation von CPU, Speicher und GPU
Das sagt Stiftung Warentest zu Produkten im Bereich „B760 Itx“
Stiftung Warentest überprüft, vergleicht und testet die besten Produkte für Verbraucher. Viele der Tests der Stiftung Warentest helfen so bei der Entscheidung, welches Produkt gekauft werden soll. Ob es für dieses Produkt einen Testsieger der Stiftung Warentest gibt, der zum Kaufen empfohlen wird, ist uns zum aktuellen Zeitpunkt nicht bekannt.
Unser Vergleichssieger im Bereich „B760 Itx“
- Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core der 13. Generation und Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation
- Robuste Stromversorgung: 8 + 1 Power Stages mit einer Nennleistung von 80 A, ein ProCool-Stromanschluss, hochwertige Legierungsspulen
- Optimierte VRM Thermals: Dicke Kühlkörper, die mit hochleitfähigen Wärmeleitpads mit dem VRM verbunden sind, und ein größerer, in die E/A-Abdeckung integrierter Kühlkörper
- Ausreichende M.2-Unterstützung: Zwei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze, einer mit einem kräftigen Kühlkörper, der andere strategisch platziert auf der Rückseite, um Platz zu sparen
- Next-Gen Networking: Integriertes Intel Wi-Fi 6E (802.11ax) und Intel 2.5G Ethernet mit ASUS LANGuard
Aktuelle Angebote im Bereich „B760 Itx“
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